特許

J-GLOBAL ID：200903053263452137

無電解銅めっき液、それを用いた多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

発明者： 斎藤 俊郎 ,  赤星 晴夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-027312
公開番号（公開出願番号）：特開平11-229153
出願日： 1998年02月09日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：

【要約】【課題】多層積層プリント配線板上や、平滑な表面を有する樹脂基板上にめっきされるめっき膜の膨れを抑制する無電解銅めっき液、それを用いた多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】無電解銅めっき液において添加剤として水素ラジカルの捕捉剤を含み、または、銅塩、銅イオンの錯化剤、還元剤およびpH調整剤を含む無電解銅めっき液において添加剤としてキノン類、多価フェノール類、およびそれらの誘導体の中から選ばれた少なくとも一種類以上を、1×l0-3mol/lから1×10-1mol/lの範囲で含むことを特徴とする。また、多層プリント配線板の製造方法において、内層回路層と厚みが200μm以下である有機絶緑膜を挟み対峙する外層回路層を、前記の添加剤を添加した無電解銅めっき液を用いて製造することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

無電解銅めっき液において、添加剤として水素ラジカルの捕捉剤を含むことを特徴とする無電解銅めっき液。

IPC (3件)：

C23C 18/40 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

C23C 18/40 ,  H05K 3/18 F ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 T