洗浄方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-308758
公開番号（公開出願番号）：特開平9-167749
出願日： 1988年10月18日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：

【要約】【課題】被処理体をブラシスクラビング方式によって洗浄する洗浄方法であって、被処理体の洗浄条件の均一性が保つことができる洗浄方法を提供する。【解決手段】同種の処理が行われる多数枚から成る1ロットの半導体ウエハ1を、処理する第1の工程と、半導体ウエハ1の処理の終了後に、半導体ウエハ1を回転させながら、スクラビングブラシ30を半導体ウエハ1の表面上で揺動させつつそれ自体を自転させ、かつ内蔵するインナーノズルより洗浄液を吐出することで洗浄を行う第2の工程と、1ロット中の一枚または複数枚の半導体ウエハ1の洗浄処理が終了する毎に、スクラビングブラシ30を洗浄する第3の工程と、ロットの切れ目において、1ロット中の最初の半導体ウエハ1を処理する前に、スクラビングブラシ30を洗浄する第4の工程と、を含む。

請求項（抜粋）：

同種の処理が行われる多数枚から成る1ロットの被処理体を、処理する第1の工程と、上記被処理体の処理の終了後に、上記被処理体を回転させながら、上記被処理体の表面をブラシで洗浄する第2の工程と、1ロット中の一枚または複数枚の上記被処理体の洗浄処理が終了する毎に、上記ブラシを洗浄する第3の工程と、ロットの切れ目において、1ロット中の最初の上記被処理体を処理する前に、上記ブラシを洗浄する第4の工程と、を具備したことを特徴とする洗浄方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 , B08B 1/04 , B08B 3/12

FI (3件)：

H01L 21/304 341 B , B08B 1/04 , B08B 3/12 C

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