特許
J-GLOBAL ID：200903053265728334

プリント配線板の製造方法

発明者：
山田 和仁

山田 和仁 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-012996
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216518
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 基板の反りがなく,切断面の損傷発生を防止し,かつ半田バンプを正確な位置に形成でき,電気接続性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 複数のプリント配線板を形成するための基板1であって,基板1における配線板形成部110に導体回路を形成するとともに基板1の表面にソルダーレジスト層を形成する工程と,基板1を分割して分割基板11とする工程と,分割基板11を個片化して個片化基板12とする工程と,個片化基板12に半田バンプ7を形成する工程とを含む。半田バンプの形成は,分割の前,個片化の後に行っても良い。
請求項（抜粋）：
複数のプリント配線板を形成するための基板であって,該基板における配線板形成部に導体回路を形成するとともに該基板の表面にソルダーレジスト層を形成する工程と,上記基板を分割して,2以上の配線板形成部を有する分割基板とする工程と,上記分割基板を個片化して,1の配線板形成部からなる個片化基板とする工程と,上記個片化基板に半田バンプを形成する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/00 ,  H05K 1/02
FI (2件)：
H05K 3/00 X ,  H05K 1/02 G
Fターム (11件)：
5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB31 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE26 ,  5E338EE28 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33
引用特許：
審査官引用 (10件)
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