特許

J-GLOBAL ID：200903053267557081

電子タグの製造方法

発明者： 古旗 憲一 ,  黒川 徳雄 ,  宮村 雅隆
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-005844
公開番号（公開出願番号）：特開平9-197965
出願日： 1996年01月17日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 従来、電子タグの樹脂封止はインジェクション成形法により行われていたが、これによると、注入された樹脂が電子タグ部品群の周囲にまんべんなく行きわたるように電子タグ部品群上下の樹脂厚を余計にとる必要があり、薄型の電子タグを得ることが難しい。また、成形時の樹脂の流動によって回路接続部分が断線する恐れがある。【解決手段】 本発明の電子タグの製造方法においては、2枚の熱可塑性樹脂板41、42の間に、回路部31及びアンテナ部32を含む電子タグ部品群43を挟んで重ね、これらを熱プレス機に固定された金型内にセットし、所定の加熱条件下で加圧することで、各々の熱可塑性樹脂板41、42を溶融せしめて上記部品群43と一体化して電子タグを成形する。

請求項（抜粋）：

タグ情報を記憶する記憶素子を含む回路部品と、外部機器との間で非接触で信号を送受信するためのアンテナ部品とを有する電子タグの製造方法において、前記回路部品及び前記アンテナ部品を含む前記電子タグを構成する部品群と、熱可塑性樹脂からなる板材とを重ね、これらを加熱条件下で加圧して一体化成形することを特徴とする電子タグの製造方法。

IPC (4件)：

G09F 3/00 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  G07G 3/00

FI (5件)：

G09F 3/00 M ,  G09F 3/00 E ,  G07G 3/00 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 薄型非接触ICカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-330574   出願人：三菱樹脂株式会社