特許
J-GLOBAL ID：200903053276167431

高熱伝導性シート用組成物、高熱伝導性シート、高熱伝導性シートの製造方法および高熱伝導性シートを用いた放熱構造

発明者：
原 武 生

原 武 生 について

, 
岩 永 伸一郎

岩 永 伸一郎 について

, 
佐 藤 穂 積

佐 藤 穂 積 について


出願人/特許権者：
ジェイエスアール株式会社

ジェイエスアール株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-325757
公開番号（公開出願番号）：特開2001-139833
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：
【要約】 (修正有)【解決手段】 本発明に係る高熱伝導性シート用組成物は、バインダー、磁性体粒子および炭素繊維を含有することを特徴としている。本発明に係る高熱伝導性シートは、硬化または半硬化状態のバインダー中に、磁性体粒子と炭素繊維とが、それぞれ該高熱伝導性シートの厚み方向に配列または配向していることを特徴としている。【効果】 本発明に係る高熱伝導性シートは、厚み方向の異方熱伝導性が高く、半導体素子または半導体パッケージなどの発熱体から効率よく除熱することができ、しかも耐熱性、耐久性、機械的強度に優れ、その上発熱体との密着性にも優れている。このような高熱伝導性シートを用いれば、半導体素子または半導体パッケージと、放熱部材または回路基板との間を高熱伝導性を有する放熱構造とすることができる。
請求項（抜粋）：
バインダー、磁性体粒子および炭素繊維を含有することを特徴とする高熱伝導性シート用組成物。
IPC (6件)：
C08L101/16 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  D04H 1/42 ,  H01F 1/44 ,  H01L 23/373
FI (6件)：
C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  D04H 1/42 E ,  C08L101/00 ,  H01F 1/28 ,  H01L 23/36 M
Fターム (39件)：
4J002AC011 ,  4J002AC031 ,  4J002AC061 ,  4J002AC071 ,  4J002AC081 ,  4J002AC091 ,  4J002AC111 ,  4J002BB151 ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CH041 ,  4J002CK021 ,  4J002CP031 ,  4J002DA017 ,  4J002DA086 ,  4J002DC006 ,  4J002DE096 ,  4J002DE116 ,  4J002FA047 ,  4J002FA086 ,  4J002GQ00 ,  4L047AA03 ,  4L047AB10 ,  4L047CB10 ,  4L047DA00 ,  5E041AA17 ,  5E041BB01 ,  5E041BB05 ,  5E041BB08 ,  5E041CA10 ,  5E041HB06 ,  5E041HB11 ,  5E041NN04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD11 ,  5F036BD21
引用特許：
審査官引用 (10件)
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