電子回路用部材及びその製造方法並びに電子部品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：千葉剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-047052
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043482
出願日： 2001年02月22日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】製造工程を大幅に低減させて、製造コストの低廉化を有効に図り、併せて熱的信頼性を向上させる。【解決手段】電子回路用部材12Aは、ヒートシンク材20上に熱伝導層22を有して構成される。熱伝導層22は、絶縁基板24と、該絶縁基板24をヒートシンク材20に接合するための活性元素を含む第1の接合材26と、前記絶縁基板24上に形成された第2の接合材28と、該第2の接合材28上に形成された電極30とから構成される。そして、絶縁基板24としてAlN層又はSi3N4層を用い、第1及び第2の接合材26及び28として、活性元素を含む硬ろう材を用い、ヒートシンク材20として、SiC/Cu複合材やC/Cu複合材を用いる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板として機能する層とヒートシンク材との間に活性元素を含む接合材が介在されていることを特徴とする電子回路用部材。

IPC (5件)：

H01L 23/373 , B22D 19/00 , C04B 37/00 , C04B 37/02 , H01L 23/40

FI (5件)：

B22D 19/00 F , C04B 37/00 B , C04B 37/02 B , H01L 23/40 F , H01L 23/36 M

Fターム (26件)：

4G026BA01 , 4G026BB01 , 4G026BB02 , 4G026BB03 , 4G026BB13 , 4G026BB14 , 4G026BB16 , 4G026BB17 , 4G026BB21 , 4G026BB22 , 4G026BB27 , 4G026BB35 , 4G026BD14 , 4G026BF11 , 4G026BF42 , 4G026BG03 , 4G026BG23 , 4G026BH07 , 5F036AA01 , 5F036BB05 , 5F036BB21 , 5F036BC06 , 5F036BD01 , 5F036BD03 , 5F036BD13 , 5F036BD14

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