特許
J-GLOBAL ID：200903053288609111
ダイボンデイング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樋口 豊治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-133097
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109789
出願日： 1991年06月04日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 LEDアレイまたはCCDイメージセンサなどの半導体チップを、その外形に対する素子の位置ずれを吸収しながら、基板に対して正確にボンディングすることができるダイボンディング装置を提供することを目的とする。【構成】 基板にすでにボンディングされた半導体チップ上の素子列と、この半導体チップに隣接してボンディングするべく基板上に誘導された半導体チップ上の素子列とを、画像認識手段によって認識し、両半導体チップ上の素子列が正確に一直線状に並び、全ての素子間間隔が一定となるように互いのチップの間の位置調整をしながらボンディングしてゆくようにしたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
LEDアレイまたはCCDイメージセンサなどの、長状のチップの上面に長手方向等間隔に複数個の素子が作りこまれた半導体チップを基板にボンディングするための装置であって、少なくとも基板をその長手方向に精密搬送できるボンディングステージと、このボンディングステージの側方に配置されたダイパレットから半導体チップを吸着コレットで吸着保持するとともに、この吸着コレットを回転させて上記半導体チップの回転姿勢を調整しつつこの半導体チップを上記基板上に載置することができるダイハンドリング装置と、上記ボンディングステージの上方に配置されたカメラによって撮影される画像から、基板上にすでにボンディングされた半導体チップまたは/およびコレットに保持されて基板上に搬入されている半導体チップ上の素子位置を認識する認識手段と、上記認識手段によって認識される、すでにボンディングされた半導体チップ上の素子と、上記コレットに保持されて基板上に搬入されている半導体チップ上の素子とが、等間隔直線状となるように、上記ボンディングステージまたは/およびダイハンドリング装置を制御する制御手段と、を備えることを特徴とするダイボンディング装置。
IPC (6件)：
H01L 21/52
, B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
, H01L 21/50
, H01L 33/00
