特許
J-GLOBAL ID：200903053289336291
チップ型電子部品の外部電極形成方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-089361
公開番号（公開出願番号）：特開2004-088068
出願日： 2003年03月27日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】精度良く外部電極を形成することが可能であり、且つ大幅なコストダウンが可能であるチップ型電子部品の外部電極形成方法及び装置を提供する。【解決手段】エンドレスベルト1a、1b上に、粘着シート2a、2bを夫々貼り付ける粘着シート貼り付け部A、Gと、粘着シート2a上に、チップ型電子部品素体10の第1の端部を保持させる部品供給部Bと、チップ型電子部品素体10の第2の端部に第2の外部電極となる導体膜を形成する1次形成部Cと、チップ型電子部品素体10の第1の端部を粘着シート2aから剥離するとともに、第2の端部を粘着シート2b上に保持させる転写部Eと、チップ型電子部品素体10の第1の端部に第1の外部電極となる導体膜を形成する2次形成部Hと、部品回収部Jと、粘着シート2a、2bを夫々剥離する1次及び2次粘着シート剥離部F、Kとを有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1及び第2のエンドレスベルト上に、第1及び第2の粘着シートを夫々貼り付ける工程と、
該第1の粘着シート上に、チップ型電子部品素体の第1の端部を保持させる工程と、
前記第1の粘着シート上に保持した状態で、前記チップ型電子部品素体の第2の端部に第2の外部電極となる導体膜を形成するとともに、該チップ型電子部品素体を前記第2の粘着シート上に搬送する工程と、
前記チップ型電子部品素体の第1の端部を前記第1の粘着シートから剥離するとともに、前記チップ型電子部品素体の第2の端部を前記第2の粘着シート上に保持させる工程と、
該第2の粘着シート上に保持した状態で、前記チップ型電子部品素体の第1の端部に第1の外部電極となる導体膜を形成する工程と、
前記チップ型電子部品素体の第2の端部を前記第2の粘着シートから剥離する工程と、
前記第1及び第2のエンドレスベルト上から、前記第1及び第2の粘着シートを夫々剥離する工程とを有することを特徴とするチップ型電子部品の外部電極形成方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01G4/30 311E
, H01G13/00 331C
, H01G13/00 351B
5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC15
, 5E082FF05
, 5E082GG10
, 5E082GG11
, 5E082GG28
, 5E082MM22
, 5E082MM24
