特許

J-GLOBAL ID：200903053289551800

磁気カ-ドおよび磁気カ-ド用ポリイミド多孔フィルム

発明者： 大矢 修生 ,  八尾 滋 ,  浅野 之彦
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237284
公開番号（公開出願番号）：特開2001-067643
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 本発明の目的は、基体より熱分解しやすい結合剤を磁性塗料に用い、多孔質のフィルムをコ-ティング層とする磁気カ-ドであって、バインダ-の揮発物が逸散しやすく、しかも磁気カ-ドの磁気層に膨れが生じない磁気カ-ドおよび磁気カ-ド用多孔質フィルムを提供することである。【解決手段】 本発明は、基体の少なくとも一部に該基体より低い熱分解温度を有する結合剤を含む磁性層を設け、該磁性層上に微細な連続孔を有し、空孔率30〜85%、平均孔径0.01〜5μm、最大孔径15μm以下、膜厚5〜100μm、透気度30〜2000秒/100cc、耐熱温度200°C以上であるポリイミド多孔フィルム層を設けた磁気カ-ド、および磁気カ-ド用多孔質フィルムに関する。

請求項（抜粋）：

基体の少なくとも一部に該基体より低い熱分解温度を有する結合剤を含む磁性層を設け、該磁性層上に、微細な連続孔を有し、空孔率30〜85%、平均孔径0.01〜5μm、最大孔径15μm以下、膜厚5〜100μm、透気度30〜2000秒/100cc、耐熱温度200°C以上であるポリイミド多孔フィルム層を設けた磁気カ-ド。

IPC (3件)：

G11B 5/72 ,  G11B 5/702 ,  C08G 73/10

FI (3件)：

G11B 5/72 ,  G11B 5/702 ,  C08G 73/10

Fターム (28件)：

4J043PA02 ,  4J043PC016 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA361 ,  4J043UB022 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB282 ,  4J043UB302 ,  4J043UB402 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA041 ,  4J043VA062 ,  4J043YA06 ,  4J043ZB11 ,  5D006AA01 ,  5D006AA05 ,  5D006BA11 ,  5D006DA01 ,  5D006FA00