特許

J-GLOBAL ID：200903053296032591

立坑構築工法

発明者： 植 田 政 明 ,  嶋 井 森 幸 ,  竹 内 聡
出願人/特許権者： 鹿島建設株式会社
代理人 (1件)： 高橋 敏忠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-258181
公開番号（公開出願番号）：特開平10-102975
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 能率よく、かつ安全に立坑を構築する。【解決手段】 PCウェル12の内周面に切り欠き孔が形成されて、またPCウェル12の外周面に切り欠き孔が形成され、回転式掘削機1はビット5をPCウェル12の内周面の前記切り欠き孔に差し込むことによりPCウェル12で支持され、またPCウェル12の外側に、上段リング7と下段リング段8とを備えていて、上段リング7が下段リング8に対して昇降するパワージャッキ6を設置し、上段及び下段リングを利用して尺取り虫形式で順次PCウェル12を掘削坑H内に圧入して立坑を構築する。

請求項（抜粋）：

先端に拡径掘削装置を取付けたケーシングパイプを回転して地盤を掘削する回転式掘削機をPCウェルの内側に設置し、該掘削機により掘削した掘削坑内に、所定長のPCウェルを順次連結して挿入し、立坑を構築する立坑構築工法において、PCウェルの内周面に切り欠き孔が周方向に多数形成されており、またPCウェルの外周面にその長さ方向に間隔を隔てて切り欠き孔が周方向に多数形成されており、回転式掘削機はビットをPCウェルの内周面の前記切り欠き孔に差し込むことによりPCウェルで支持され、またPCウェルの外側に、上段リングと下段リングとを備えていて、上段リングが下段リングに対して昇降するパワージャッキを設置し、上段リングのビットをPCウェルの外周面の前記切り欠き孔に差し込むことにより上段リングでPCウェルを支持して上段リングを下降させ、上段リングが下段リングの近くまで下降したら下段リングのビットをPCウェルの外周面の前記切り欠き孔に差し込むことにより下段リングでPCウェルを支持し、上段リングのビットを外して上段リングを上昇させ、上段リングのビットをPCウェルの次の切り欠き孔に差し込むことにより上段リングでPCウェルを支持し、下段リングのビットを外して上段リングを下降させ、この操作を繰り返して尺取り虫形式で順次PCウェルを掘削坑内に圧入することを特徴とする立坑構築工法。