研磨液および研磨方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-183915
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015461
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】CMPに際して、研磨粒子の分散性を向上させ、ウエハ研磨速度をほぼ一定とし得る研磨液および研磨方法を実現する。【解決手段】純水中に研磨粒子が分散され、研磨粒子の分散性を向上させるための界面活性剤が添加されてなる研磨液を用いて、半導体ウエハ上に形成された膜のCMPを行う。

請求項（抜粋）：

純水中に研磨粒子が分散され、前記研磨粒子の分散性を向上させるための界面活性剤が添加されてなることを特徴とする研磨液。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/00 , C09K 3/14 550 , C09K 3/14

FI (4件)：

H01L 21/304 622 D , B24B 37/00 H , C09K 3/14 550 Z , C09K 3/14 550 D

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AC04 , 3C058CB01 , 3C058DA02 , 3C058DA17

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