特許

J-GLOBAL ID：200903053297221282

リードフレーム用銅合金

発明者： 富岡 靖夫
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-058965
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243171
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】 酸化皮膜の密着性を向上することによりパッケージクラックや剥離の問題を解決するとともに、強度、エッチング性および導電率を高めることができるリードフレーム用銅合金を提供する。【解決手段】 95重量%以上のCuを含有し、かつ表面に大気中での加熱で生成した酸化皮膜を有するリードフレーム用銅合金である。X線回折にて検出される反射面(002)でのCuOのピーク高さと、反射面(111)でのCu2Oのピークの高さの比(CuO/Cu2O)を0.5以下とした。

請求項（抜粋）：

95重量%以上のCuを含有し、かつ表面に大気中での加熱で生成した酸化皮膜を有するリードフレーム用銅合金において、X線回折にて検出される反射面(002)でのCuOのピーク高さと、反射面(111)でのCu2Oのピークの高さの比(CuO/Cu2O)が0.5以下であることを特徴とするリードフレーム用銅合金。

IPC (3件)：

H01L 23/48 ,  C22C 9/04 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 23/48 V ,  C22C 9/04 ,  H01L 23/50 V