特許
J-GLOBAL ID：200903053300285106
パターン形成用ペーストおよびパターン形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
米田 潤三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-124004
公開番号（公開出願番号）：特開平9-286955
出願日： 1996年04月22日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：
【要約】【課題】 電極、抵抗体、誘電体等の大面積のパターンを均一な膜厚で精細よく形成可能なパターン形成用ペーストと、このパターン形成用ペーストを使用して膜厚が均一な大面積のパターンを形成できるパターン形成方法を提供する。【解決手段】 少なくとも無機成分と600°C以下の焼成で揮発または分解するような樹脂成分とを含み、剪断速度0.36/秒における粘度η1 を5000poise 以下、剪断速度36/秒における粘度η2 を50poise 以上とし、粘度η2に対する粘度η1 の比(η1 /η2 )を1〜50の範囲としてパターン形成用ペーストとし、このパターン形成用ペーストを使用してスクリーン印刷法、押し出し塗布法、ダイ塗布法のいずれかによりパターン層を基板上に形成し、その後の焼成においてパターン層の樹脂成分を除去するとともにパターン層を基板に固着させて所望のパターンとする。
請求項（抜粋）：
少なくとも樹脂成分と無機粉体を含み、剪断速度0.36/秒における粘度η1 が5000poise 以下で、剪断速度36/秒における粘度η2 が50poise 以上であり、かつ、粘度η1 と粘度η2 の比(η1 /η2 )が1〜50の範囲にあり、前記樹脂成分が600°C以下の焼成で揮発または分解することを特徴とするパターン形成用ペースト。
IPC (6件)：
C09D201/00 PDC
, B41M 1/10
, C09D 11/00 PTH
, H01B 1/20
, H05K 1/09
, H05K 3/12
C09D201/00 PDC
, B41M 1/10
, C09D 11/00 PTH
, H01B 1/20 A
, H05K 1/09 D
, H05K 3/12 B
