特許

J-GLOBAL ID：200903053305332455

電子部品実装装置

発明者： 柏木 康宏 ,  永尾 和英
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241145
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083195
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【目的】 パーツフィーダをテーブル上に多数個並設し、チップを移載ヘッドでピックアップして基板に移送搭載する電子部品実装装置において、テーブルの交換を容易に行える電子部品実装装置を提供することを目的とする。【構成】 電子部品供給部20の両側部にベース部41を備えた補助テーブル部40を設ける。ベース部41にはパーツフィーダ60が並設されたテーブル50を載置する。移載ヘッド14によりベース部21上のパーツフィーダ60のチップ8をピックアップして基板3に移送搭載する。パーツフィーダ60のチップ8が品切れになったならば、ベース部21を本体10のスペース11から外部へ引き出し、ベース部21上のテーブル50を回収するとともに補助テーブル部40のテーブル50をベース部21へスライドさせて補充する。次にベース部21をスペース11に進入させてチップ8の実装を再開する。

請求項（抜粋）：

本体と、この本体に設けられた基板のガイドレールと、ベース部および複数個のパーツフィーダが並設されてこのベース部に載置されるテーブルとから成る電子部品供給部と、この電子部品供給部と基板の間を移動して電子部品供給部の電子部品を基板に移送搭載する移載ヘッドとを備えた電子部品実装装置であって、前記電子部品供給部を前記ガイドレールと直交する方向に移動自在に配設し、かつ前記電子部品供給部を前記ガイドレールに接近させた状態で、前記テーブルを前記移載ヘッドによる電子部品のピックアップ位置に位置決めするための位置決め手段を設けたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305

FI (3件)：

H05K 13/04 B ,  H05K 13/04 M ,  B23P 21/00 305 B