特許

J-GLOBAL ID：200903053307048045

プリント回路基板上での電磁波等のシ-ルド方法 及びその為のシ-ルドカバ-

発明者： 井伊秀博
出願人/特許権者： モレックス インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 池田 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-170108
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018265
出願日： 1994年06月29日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 メタルシールドカバー本体1をプリント回路基板A上にワンタッチで取り付けると同時にメタルシールドカバー本体1のアース用コンタクトをプリント回路基板Aのアース用ランドBに接続できるようにすることを目的としている。【構成】 メタルシールドカバー本体1に、当該メタルシールドカバー本体1をプリント回路基板Aに固定する為のストッパー7,8,17,37が形成されていると共に、メタルシールドカバー本体1とプリント回路基板Aのアース用ランドBとを接続する為のアース用コンタクト13,23,33が形成されていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板上に電気、電子部品を実装後、その電気、電子部品の周りにシールドカバーを冠装して、その電気、電子部品自体から発生する電磁波、静電気又はその電気、電子部品に影響を与える外部からの電磁波、静電気をシールドする方法に於いて;上記シールドカバーを、当該電気、電子部品を覆うようにプリント回路基板上に取り付けた状態に於いて、上記取り付けと同時に上記シールドカバーのアース用コンタクトがプリント回路基板上のアース用ランドに接続するようにした事を特徴とするプリント回路基板上での電磁波等のシールド方法。