特許
J-GLOBAL ID：200903053310233546
半導体装置および該半導体装置の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-085285
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291346
出願日： 1992年04月07日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 フリップチップの半導体装置において気密性を高めて装置の信頼性を向上させるとともに、バンプ電極を形成することなく、プリント配線基板に実装できるようにする。【構成】 表面側に回路パターンエリア3を有し、引出用のアルミパッド4が形成された半導体素子2のアルミパッド4以外の部分をモールド樹脂5で封止している。また、プリント配線基板9の電極パッド10に半田11を供給し、アルミパッド4以外の部分が樹脂封止された半導体装置1の表面側のアルミパッド4を、電極パッド10に接続するようにしている。
請求項（抜粋）：
表面側に回路パターンおよび該回路パターン引出用の電極配線が形成された半導体素子の前記電極配線以外の部分が樹脂封止されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/28
