特許

J-GLOBAL ID：200903053314468076

薄膜コネクタとそれを用いた半導体チップの実装方法

発明者： 橋井 秀弥 ,  大和田 保 ,  米田 泰博 ,  横内 貴志男
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-035112
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245327
出願日： 1994年03月07日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【目的】 間にハンダバンプを介在させて半導体チップを印刷配線基板に実装する方法に関し、配列ピッチを縮小し接続ピン数の増加させると共に放熱効率の向上を図った実装方法の提供を目的とする。【構成】 耐熱性接着フィルムに斜面で囲まれフィルムを貫通する複数の錐状孔63が形成されたサポータ61と、ハンダまたは導電性樹脂で形成され粒径が錐状孔63の狭口64より大きい複数の導電性ボール62とを具え、2枚のサポータ61が有する錐状孔63の広口65側を対向させて形成された空間に導電性ボール62を嵌挿し、サポータ61同士を仮接合して錐状孔63間に導電性ボール62を挟持してなるように構成する。

請求項（抜粋）：

耐熱性接着フィルムに斜面で囲まれ該フィルムを貫通する複数の錐状孔(63)が形成されたサポータ(61)と、ハンダまたは導電性樹脂で形成され粒径が該錐状孔(63)の狭口(64)より大きい複数の導電性ボール(62)とを具え、2枚のサポータ(61)が有する該錐状孔(63)の広口(65)側を対向させて形成された空間に該導電性ボール(62)を嵌挿し、該サポータ(61)同士を仮接合して該錐状孔(63)間に該導電性ボール(62)を挟持してなることを特徴とする薄膜コネクタ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32

引用特許：

出願人引用 (4件)

• ICチップのエリアテープへの接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-347086   出願人：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー
• 特開平4-312774
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-156776   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-019971