特許
J-GLOBAL ID：200903053314701889
マルチチップモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-232733
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097313
出願日： 1994年09月28日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】回路基板上にフリップチップを搭載して回路基板とフリップチップとの間隙を封止する封止樹脂の流れを均一にしてボイドの発生を防止する。【構成】ガラスエポキシ基板1上の素子載置部に形成した保護膜3を選択的にエッチングして接続端子2の間を通る溝4を形成することにより、半導体チップ6を搭載して流し込む封止樹脂7の流れを均一にし、ボイドの発生を防止し、信頼性を向上させる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に設けた素子載置部に配置して形成した接続端子と、前記接続端子以外の前記素子載置部を含む表面を被覆して形成した絶縁性の保護膜と、前記素子載置部の前記保護膜をパターニングして形成し且つ前記素子載置部を横断して少くとも2箇所の前記接続端子間を通りその先端が搭載する半導体チップの外周よりも外方に延在する溝とを備えた回路基板と、前記接続端子に接続して前記回路基板上に搭載した半導体チップと、前記溝を含む前記回路基板と前記半導体チップとの間隙に流し込んで封止した封止樹脂とを含むことを特徴とするマルチチップモジュール。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, H01L 23/12
, H01L 23/28
