特許
J-GLOBAL ID:200903053316972545

音響センサ及び音響センサの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): ▲角▼谷 浩
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-307727
公開番号(公開出願番号):特開2006-121465
出願日: 2004年10月22日
公開日(公表日): 2006年05月11日
要約:
【課題】音響信号に対するノイズ耐性を向上する音響センサを提供する。【解決手段】音響センサ100は、シリコン基板52上に形成された振動電極16と、振動電極16に対向し、所定の間隔を隔てて配置された固定電極14とを備え、振動電極16と固定電極14によりキャパシタを構成する。固定電極14をシリコン基板52に固定する膜(絶縁膜55、強化膜60、保護膜12)の音響センサ100における中心方向幅T2は、固定電極14及び固定電極14の両面を覆う膜(保護膜12、固定電極14、絶縁膜55)の膜厚T1よりも大きい。又、固定電極14をシリコン基板52に固定する膜は、2種類以上の材質の異なる膜(強化膜60、絶縁膜55、保護膜12)から形成される。【選択図】図2
請求項(抜粋):
半導体基板上に形成された振動電極と、前記振動電極に対向し、所定の間隔を隔てて配 置された固定電極とを備え、前記振動電極と前記固定電極によりキャパシタを構成する音 響センサであって、 前記固定電極を前記半導体基板に固定する膜の前記音響センサにおける中心方向幅が、 前記固定電極及び前記固定電極の両面を覆う膜の膜厚よりも大きいことを特徴とする音響 センサ。
IPC (1件):
H04R 19/00
FI (1件):
H04R19/00
Fターム (4件):
5D021CC01 ,  5D021CC07 ,  5D021CC19 ,  5D021CC20
引用特許:
出願人引用 (2件)

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