プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：成瀬勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-373152
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203467
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性を損なうことなく、低温での熱圧着が可能なプリント基板用耐熱性接着材フィルム及びその製法及びその使用方法を提供する。【解決手段】シリコンユニットを有するポリイミド樹脂70〜99重量%、エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂1〜30重量%及びエポキシ樹脂硬化剤よりなるプリント基板用耐熱性接着剤フィルム。このプリント基板用耐熱性接着剤フィルムを被接着物の間に挿入し、圧力1〜100kg/cm2、温度20〜250°Cの条件で熱圧着して使用する。

請求項（抜粋）：

シリコンユニットを有するポリイミド樹脂70〜99重量%及びエポキシ樹脂1〜30重量%よりなる組成物の有機溶媒に溶解した溶液を、表面が剥離処理された基材上にコーティングした後、乾燥することを特徴とするプリント基板用耐熱性接着剤フィルムの製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , C09J 7/00 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K 3/38

FI (5件)：

H05K 3/46 T , C09J 7/00 , C09J163/00 , C09J179/08 Z , H05K 3/38 E

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平3-203119
特開平1-289864
特開昭63-099280

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審査官引用 (7件)

特開平4-036321
特開平3-203119
特開昭63-099280

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