特許
J-GLOBAL ID：200903053326446744
チップ抵抗器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-025576
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226107
出願日： 1992年02月13日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半田付けによる端子電極の剥離を防止できるチップ抵抗器を提供することである。【構成】 アルミナ基板10と、基板10上に設けられた抵抗体11と、抵抗体11の全体を覆うアンダーコートガラス12及びオーバーコートガラス13からなる保護層14と、基板10の対向両側に形成され、抵抗体11に接触する端子電極20とを備え、端子電極20が上面導体21、側面導体22、Niメッキ膜23及びSn/Pbメッキ膜24で構成され、基板10上の保護層14と上面導体21との段差(高低差)を埋める補填層30を基板10上の対向両側に設けた。
請求項（抜粋）：
基板と、基板上に形成された抵抗体と、基板の対向両側に設けられ、抵抗体に接触する端子電極と、抵抗体及び基板上面に在る端子電極の一部分を覆う保護層とを備えるチップ抵抗器において、基板上の保護層と端子電極との段差を埋める補填層を基板上の対向両側に設けたことを特徴とするチップ抵抗器。
IPC (2件)：
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