特許
J-GLOBAL ID：200903053328732680
端子接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-130674
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335278
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 リードスイッチ等の電子部品の端子のターミナルへの溶着の強度が十分に得られるようにする。【構成】 平板から形成された第1端子と、該第1端子と異なる材質からなると共に、電子部品のリード部を形成する断面円形状の第2端子とが溶着されて接続される端子接続構造において、前記第1端子の前記第2端子との溶着部を非熱伝導構造となした。
請求項（抜粋）：
平板から形成された第1端子と、該第1端子と異なる材質からなると共に、電子部品のリード部を形成する断面円形状の第2端子とが溶着されて接続される端子接続構造において、前記第1端子の前記第2端子との溶着部を電流集中化構造となしたことを特徴とする端子接続構造。
IPC (3件)：
H01R 4/02
, G01P 15/135
, H01H 35/14
