特許
J-GLOBAL ID：200903053330379636
ホール素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-172923
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368304
出願日： 2001年06月07日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：
【要約】【課題】 パッケージ厚を変えることなくホール出力電圧の大きなホール素子を提供すること。【解決手段】 ホール素子1は、実装基板6の表面に設置されているとともに、磁界を検出できる樹脂パッケージに収納されている。ホール素子1の内部構成は、実装基板6側からリードフレーム5、ペレット3、感磁面2、磁気集束チップ4と順番に配置され、この磁気集束チップ4側から磁束を受けるような形態を有している。リードフレーム5は、樹脂パッケージ7より外側の部分が樹脂パッケージ7の底面に対して平行な部分からなり、リードフレーム5が樹脂パッケージ7の底面の2辺から外側に向けて直ぐに水平となるように構成されている。
請求項（抜粋）：
実装基板の表面に設置され、磁界を検出できる樹脂パッケージに収納されたホール素子であって、該ホール素子は、感磁面を有するペレットと、該ペレットが固定されるペレット設置面を有するリードフレームとを備え、前記リードフレームの形状は、前記樹脂パッケージより外側の部分が該樹脂パッケージの底面に対して平行な部分からなり、前記リードフレームが前記樹脂パッケージの底面の2辺から外側に向けて直ぐに水平となっていることを特徴とするホール素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 43/04
, G01R 33/06 H
2G017AA07
, 2G017AC07
, 2G017AD53
