特許

J-GLOBAL ID：200903053330843987

積層部材の加工方法

発明者： 中橋 昌子 ,  和田 国彦 ,  稲垣 浩貴 ,  亀岡 秋男 ,  近藤 浩一 ,  牧野 吉延 ,  佐野 雄二 ,  岡崎 幸基
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-259547
公開番号（公開出願番号）：特開平10-099980
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：

【要約】【課題】 金属材料およびセラミック材料とからなる積層体を従来の加工法で加工すると、金属材料あるいはセラミック材料の表面状態を変化させ、所望の特性が得られなくなるという問題があった。【解決手段】 金属材料2およびセラミック材料3からなる積層部材のセラミック材料側に、パルス幅100nsec以下、1パルス当たりのピーク出力0.1〜10GW/cm2波長170〜700nmのレザービームを照射することでセラミックの加工表面に金属材料を付着させることなく積層部材を加工することが可能となる。

請求項（抜粋）：

金属材料およびセラミック材料からなる積層部材のセラミック材料側に、パルス幅100nsec以下、1パルス当たりのピーク出力0.1〜10GW/cm2 、波長170〜700nmのレザービームを照射することを特徴とする積層部材の加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  B32B 15/04 ,  B32B 18/00

FI (4件)：

B23K 26/00 G ,  B23K 26/00 N ,  B32B 15/04 B ,  B32B 18/00 B