特許
J-GLOBAL ID:200903053336057622
電子部品
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
吉田 精孝 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-355023
公開番号(公開出願番号):特開2001-178121
出願日: 1999年12月14日
公開日(公表日): 2001年06月29日
要約:
【要約】【課題】 電子機器の小型化を図れる汎用性に優れた整流回路用の電子部品を提供する。【解決手段】 ソースとドレインが外部端子12a〜12dに接続されたFET21,22と、制御信号出力端子23a,23bがFET21,22のゲートに接続され、出力電圧入力端23c、モード設定信号入力端子23d、接地端子23e及び電源端子23fが外部端子12e〜12hに接続されたスイッチング制御用集積回路23とを1つのパッケージに収容した電子部品10を構成する。使用時に、形成対象となる整流方式に応じた部品を接続し、モード設定端子12fを介してスイッチング制御用集積回路23の動作モードを、降圧型、反転型、昇圧型などの同期整流方式の何れかに切り替え設定する。
請求項(抜粋):
パッケージと、前記パッケージから露出して設けられた複数の制御用外部端子と、前記パッケージに設けられた少なくとも2つのスイッチング半導体素子と、前記パッケージから露出して設けられると共に前記スイッチング半導体素子の各入出力端子のみに接続された複数の入出力用外部端子と、前記パッケージ内部に設けられ且つ前記各スイッチング半導体素子の制御端子と前記制御用外部端子に接続され、前記制御用外部端子から入力するモード制御信号に基づいた動作モードによって前記各スイッチング半導体素子のオンオフ状態を切り替え制御するスイッチング制御回路とを備えたことを特徴とする電子部品。
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