特許
J-GLOBAL ID：200903053336744751
電子装置の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009805
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198986
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 電子装置の実装方法において、工完時間を短縮する。歩留りを向上する。【構成】 半導体装置1の複数のアウターリード2を、配列の一端側から他端側に向って、S極、N極の夫々に順次磁化すると共に、実装配線基板3の表面に一方向に配列された複数の端子4を、配列の一端側から他端側に向って、N極、S極の夫々に順次磁化し、複数のアウターリード2のS極またはN極の夫々と、複数の端子4のN極またはS極の夫々とを取り付けて位置合わせする。【効果】 磁力による吸引力、反発力により、アウターリード2と端子4とは、自動的に位置合わせされる。搬送工程では、アウターリード2と端子4との位置は、磁力により保持される。
請求項（抜粋）：
実装配線基板の表面に一方向に配列された複数の端子の夫々と、この端子の配列に対応した半導体装置の複数のアウターリードの夫々とを位置合わせして、前記半導体装置を実装配線基板に実装する電子装置の実装方法において、前記半導体装置の複数のアウターリードを、配列の一端側から他端側に向って、第1極、第2極の夫々に順次磁化すると共に、前記実装配線基板の表面に一方向に配列された複数の端子を、配列の一端側から他端側に向って、第2極、第1極の夫々に順次磁化する工程と、前記半導体装置の複数のアウターリードの第1極又は第2極の夫々と、前記実装配線基板の複数の端子の第2極又は第1極の夫々とを取り付けて位置合わせする工程と、前記半導体装置を実装配線基板に実装する工程とを備えたことを特徴とする電子装置の実装方法。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, H05K 3/34
