特許

J-GLOBAL ID：200903053337197894

4層プリント配線板

発明者： 八月朔日 猛 ,  岸 豊昭 ,  本庄谷 共美
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-291171
公開番号（公開出願番号）：特開平9-135081
出願日： 1995年11月09日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 薄型で、厚みのバラツキも小さい、表面が平滑な高密度実装に適した難燃性4層プリント配線板を提供する。【解決手段】 難燃性エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板の両面にアンダーコート層、層間絶縁接着剤層及び銅箔が順次ラミネートされている4層プリント配線板。

請求項（抜粋）：

難燃性エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板の両面にアンダーコート層、層間絶縁接着剤層及び銅箔が順次ラミネートされている4層プリント配線板であって、光・熱硬化型アンダーコート層が、(イ)臭素化率20%以上で、分子量500〜4000のノボラック型エポキシ樹脂、(ロ)分子量500〜2000のビスフェノール型エポキシ樹脂、(ハ)分子量500以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、(ニ)グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート、(ホ)ヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチルメタクリレート、(ヘ)光重合開始剤、(ト)融点が130°C以上のイミダゾール化合物、及び(チ)低温硬化型イミダゾール化合物からなり、層間絶縁接着剤層が、(リ)臭素化率20%以上及び重量平均分子量10000以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂又は臭素化フェノキシ樹脂、(ヌ)エポキシ当量500以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、及び(ル)融点が130°C以上のイミダゾール化合物からなることを特徴とする4層プリント配線板。

IPC (7件)：

H05K 3/46 ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/40 NLE ,  C09D163/00 PKS ,  C09J163/00 JFL ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/38

FI (8件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/40 NLE ,  C09D163/00 PKS ,  C09J163/00 JFL ,  H05K 1/03 630 D ,  H05K 3/38 E