特許

J-GLOBAL ID：200903053338399660

導電性ペーストの製造方法

発明者： 藤原 淳嗣 ,  足立 史哉
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-082569
公開番号（公開出願番号）：特開2003-281948
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子等の各種電子部品の電極形成に用いると、経時的な粘度変化を抑制できて、上記各種電子部品の歩留りを改善できる導電性ペーストの製造方法を提供する。【解決手段】 少なくとも、金属粉末及び第一の有機ビヒクルを混合する(S1)。その後、ロールミルにて分散させてペーストとする(S2)。続いて、分散済みのペーストに第二の有機ビヒクルを加えて混合して、上記ペーストの粘度を調整する(S3)。次に、粘度調整済みのペーストをロールミルで、再度、分散させる(S4)。

請求項（抜粋）：

少なくとも金属粉末及び第一の有機ビヒクルを混合した後、ロールミルにて分散させてペーストとする第一工程と、分散済みのペーストに第二の有機ビヒクルを混合して、上記ペーストの粘度を調整する第二工程と、粘度調整済みのペーストをロールミルで分散させる第三工程と、を備えることを特徴とする導電性ペーストの製造方法。