特許

J-GLOBAL ID：200903053338540908

耐熱絶縁紙の製造方法

発明者： 森川 勲 ,  石原 正昭 ,  植松 謙一郎
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
代理人 (1件)： 尾股 行雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-062324
公開番号（公開出願番号）：特開平5-272091
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月19日
要約：

【要約】【目的】従来の耐熱絶縁用ポリアミド紙に比べ、電気絶縁性が大幅に改善された耐熱絶縁用ポリアミド紙の製造方法を提供する。【構成】原紙抄造前にメタ系芳香族ポリアミド繊維を湿式粉砕して粉砕前の繊維巾に比べ粉砕後の繊維巾を2倍以上に増加させたのち、離解したメタ系芳香族ポリアミドフィブリッドと前記湿式粉砕後のメタ系芳香族ポリアミド繊維とを混合して原料スラリーを調製し、この原料スラリーを用いて抄造した原紙を熱カレンダー処理することによって耐熱絶縁紙を製造する。

請求項（抜粋）：

メタ系芳香族ポリアミド繊維及びメタ系芳香族ポリアミドフィブリッドを原料として湿式抄紙した原紙を熱カレンダー処理してなる耐熱絶縁紙の製造方法において、原紙抄造前にメタ系芳香族ポリアミド繊維を湿式粉砕して粉砕前の繊維巾に比べ粉砕後の繊維巾を2倍以上に増加させたのち、離解したメタ系芳香族ポリアミドフィブリッドと前記湿式粉砕後のメタ系芳香族ポリアミド繊維とを混合して原料スラリーを調製し、この原料スラリーを用いて原紙を抄造することを特徴とする耐熱絶縁紙の製造方法。

IPC (5件)：

D21H 13/26 ,  D21H 15/02 ,  D21H 27/00 ,  D21H 27/12 ,  H01B 3/52

FI (3件)：

D21H 5/20 E ,  D21H 5/00 E ,  D21H 5/00 Z