特許

J-GLOBAL ID：200903053341243698

基板接続用コネクタ構造

発明者： 逸見 幸伸 ,  高盛 恵
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-052654
公開番号（公開出願番号）：特開2000-251985
出願日： 1999年03月01日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 一方及び他方のコネクタを一方及び他方のプリント基板に実装するために、特別な実装工程を設ける必要がなく、作業コストを低減することができる基板接続用コネクタ構造を提供する。【解決手段】 一方のプリント基板10の実装面10Aに実装され且つこの一方のプリント基板10の実装面10Aの裏側で、その端子リード部21が電子部品Aの半田付け部分と同じく半田付けされるソケットコネクタ1と、他方のプリント基板30の実装面30Aに実装され且つこの他方のプリント基板30の実装面30Aの裏側で、その端子リード部24が電子部品Bの半田付け部分と同じく半田付けされると共に、ソケットコネクタ1に着脱可能に結合されるプラグコネクタ2とを備えた。

請求項（抜粋）：

一方のプリント基板の実装面に実装され且つこの一方のプリント基板の前記実装面の裏側で、その半田付端子が他の実装部品の半田付け部分と同じく半田付けされる一方のコネクタと、他方のプリント基板の実装面に実装され且つこの他方のプリント基板の前記実装面の裏側で、その半田付端子が他の実装部品の半田付け部分と同じく半田付けされると共に、前記一方のコネクタが着脱可能に結合される他方のコネクタとを備えたことを特徴とする基板接続用コネクタ構造。

IPC (2件)：

H01R 12/16 ,  H01R 13/11 302

FI (2件)：

H01R 23/68 303 C ,  H01R 13/11 302 A

Fターム (13件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB02 ,  5E023BB22 ,  5E023BB29 ,  5E023CC02 ,  5E023CC23 ,  5E023EE02 ,  5E023EE12 ,  5E023FF01 ,  5E023HH01 ,  5E023HH18 ,  5E023HH22