特許

J-GLOBAL ID：200903053343529025

両面キャリアテープの製造方法

発明者： 田中 隆 ,  今井 浩文 ,  南田 勝宏 ,  坂井 辰彦
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社 ,  新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-285168
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121902
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】 両面キャリアテープの製造における高密度化と、微小孔径化ビアホールを形成する上で上記した問題を解決し、容易かつ効率的に精度の高いビアホールの形成が行える両面キャリアテープの製造方法を提供する。【解決手段】 第1の導体層と、ポリイミドを主成分とする絶縁性樹脂層と、第2の導体層とを積層してなる両面キャリアテープの製造方法において、エッチングにより表面の導体層を孔明けし、次いでQ-スイッチ化された炭酸ガスレーザにより絶縁性樹脂層を孔明けして開口部の下にある導体層に達するビアホールを形成した後、電解メッキ又は無電解メッキにより導体層を形成する両面キャリアテープの製造方法。

請求項（抜粋）：

第1の導体層と、ポリイミドを主成分とする絶縁性樹脂層と、第2の導体層とを積層してなる両面キャリアテープの製造方法において、エッチングにより表面の導体層を孔明けし、次いでQ-スイッチ化された炭酸ガスレーザにより絶縁性樹脂層を孔明けして開口部の下にある導体層に達するビアホールを形成した後、電解メッキ又は無電解メッキにより導体層を形成することを特徴とする両面キャリアテープの製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 N ,  H01L 21/60 311 W