特許

J-GLOBAL ID：200903053359598523

異種材の接合方法

発明者： 廣村 敏樹 ,  兼康 洋一 ,  樋口 匡
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-081077
公開番号（公開出願番号）：特開2002-283066
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年10月02日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構造で駆動側回転体と従動側回転体との間の間隔をゼロにできる充填制御を行なえるようにすること。【解決手段】 熱膨張率が小さく且つ融点が高い第1の部材12の端面121に形成された凹溝123に、熱膨張率の大きく且つ融点が低い第2の部材14の端面141に形成された突部143を遊嵌させ、しかる後に、前記第2の部材14を前記第1の部材12に対して回転・押圧させることにより、前記第1の部材12と前記第2の部材14とを摩擦接合させるようにしてなる、異種材の接合方法。

請求項（抜粋）：

熱膨張率が小さく且つ融点が高い第1の部材の端面に形成された凹溝に、熱膨張率の大きく且つ融点が低い第2の部材の端面に形成された突部を遊嵌させ、しかる後に、前記第2の部材を前記第1の部材に対して回転・押圧させることにより、前記第1の部材と前記第2の部材とを摩擦接合させるようにしてなる、異種材の接合方法。

IPC (2件)：

B23K 20/12 ,  B23K103:18

FI (2件)：

B23K 20/12 D ,  B23K103:18

Fターム (4件)：

4E067AA26 ,  4E067BG00 ,  4E067DA13 ,  4E067DA17