特許

J-GLOBAL ID：200903053362358681

光送受信モジュール

発明者： 西村 浩一
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-110253
公開番号（公開出願番号）：特開2004-320320
出願日： 2003年04月15日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】小型、特に薄型の光送受信モジュールを提供する。【解決手段】光受信器16、光送信器18、送受されるデータの伝送速度を変換する第1および第2集積回路17、19を上面に実装した第1のプリント配線基板と、伝送データを外部へ入出力するコネクタを下面に実装した第2のプリント配線基板14とを間隔をおいて並置し、且つ第1のフレキシブル配線基板15により、上下自在に、且つ電気的に接続する。そして、第1のプリント配線基板13を筐体12の底面に近接配置し、第2のプリント配線基板を筐体12の底面から離して配置することにより、筐体12の薄型化を図る。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

光受信器、この光受信器からの信号を処理する第1集積回路、光送信器およびこの光送信器へ信号を供給する第2集積回路を一面に実装した第1のプリント配線基板と、 前記第1集積回路から出力された信号を外部機器に出力し、外部機器から入力された信号を前記第2集積回路へ入力するためのコネクタを前記一面と反対の他面に実装した第2のプリント配線基板と、 前記第1および第2のプリント配線基板を上下自在に、且つ電気的に接続するフレキシブル配線基板と、 を具備し、 前記第1のプリント配線基板と前記第2のプリント配線基板とが水平方向に間隔を置いて並置されていることを特徴とする光送受信モジュール。

IPC (4件)：

H04B10/12 ,  H04B10/13 ,  H04B10/135 ,  H04B10/14

FI (1件)：

H04B9/00 Q

Fターム (4件)：

5K102AA15 ,  5K102AB10 ,  5K102RD00 ,  5K102RD25