特許

J-GLOBAL ID：200903053365184501

セラミック基板の分割方法

発明者： 田中 志津枝
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-197042
公開番号（公開出願番号）：特開2001-018220
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：

【要約】【課題】 分割形状不良が発生することはなく、かつダイシング時のブレード消耗ばらつきによるセラミック基板の切れ残りという問題が生じることもなく、安定した基板分割を行うことができるセラミック基板の分割方法を提供することを目的とする。【解決手段】 一方の面の分割部分にブレイク溝11aを有するセラミック基板11を備え、このセラミック基板11の他方の面における前記ブレイク溝11aと対応する部分をダイシングすることにより、前記セラミック基板11を分割するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

一方の面の分割部分にブレイク溝を有するセラミック基板を備え、このセラミック基板の他方の面における前記ブレイク溝と対応する部分をダイシングすることにより、前記セラミック基板を分割するようにしたセラミック基板の分割方法。

IPC (3件)：

B28D 5/00 ,  B28B 11/08 ,  H01L 43/08

FI (3件)：

B28D 5/00 Z ,  B28B 11/08 ,  H01L 43/08 Z

Fターム (13件)：

3C069AA01 ,  3C069BA04 ,  3C069BB04 ,  3C069CA03 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055BA14 ,  4G055BB01 ,  4G055BB05 ,  4G055BB12 ,  4G055BB17