光結合器およびそれを用いた電子機器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：山崎宏 , 前田厚司 , 仲倉幸典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-426420
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183882
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】簡単な構成で耐環境性に優れた高い信頼性が得られると共に、高い結合効率で小型化と低価格化できる光結合器およびそれを用いた電子機器を提供する。【解決手段】厚さ方向に貫通した開口部7を有するリードフレーム4の一方の面に、リードフレーム4の開口部7を塞ぐ透光性を有するサブマウント8を配置する。上記サブマウント8のリードフレーム4の開口部7と反対の側に、上記開口部に光学部が対向するように半導体光素子3を配置する。上記リードフレーム4にワイヤー5を介して半導体光素子3を電気的に接続する。非透光性モールド樹脂からなるモールド部10によって、リードフレーム4の他方の面側の開口部7を露出させた状態で、少なくともリードフレーム4の一方の面と半導体光素子3およびサブマウント8を封止する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

厚さ方向に貫通した開口部を有するリードフレームと、上記リードフレームの一方の面に配置され、上記リードフレームの開口部を塞ぐ透光性を有するサブマウントと、上記サブマウントの上記リードフレームの開口部と反対の側に上記開口部に光学部が対向するように配置され、上記リードフレームにワイヤーを介して電気的に接続された半導体光素子と、上記リードフレームの他方の面側の上記開口部を露出させた状態で、少なくとも上記リードフレームの一方の面と上記半導体光素子および上記サブマウントを封止する非透光性モールド樹脂からなるモールド部とを備えたことを特徴とする光結合器。

IPC (5件)：

H01L33/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L27/14 , H01L31/02

FI (4件)：

H01L33/00 N , H01L31/02 B , H01L27/14 D , H01L23/30 F

Fターム (47件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA06 , 4M109GA01 , 4M118AA10 , 4M118AB05 , 4M118CA02 , 4M118GB01 , 4M118GD03 , 4M118HA12 , 4M118HA22 , 4M118HA23 , 4M118HA31 , 4M118HA33 , 5F041AA03 , 5F041AA39 , 5F041AA40 , 5F041AA47 , 5F041BB04 , 5F041CA12 , 5F041DA02 , 5F041DA03 , 5F041DA17 , 5F041DA25 , 5F041DA29 , 5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DA55 , 5F041DA57 , 5F041DA83 , 5F041DB09 , 5F041EE02 , 5F041FF14 , 5F088BA02 , 5F088BA11 , 5F088BA13 , 5F088BA15 , 5F088BA16 , 5F088BA20 , 5F088BB01 , 5F088EA07 , 5F088JA02 , 5F088JA06 , 5F088JA12 , 5F088JA14 , 5F088JA20

引用特許：

出願人引用 (1件)

プラスティックパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-347201 出願人：株式会社東海理化電機製作所

審査官引用 (5件)

特開昭56-103475
特開昭62-190776
光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-080143 出願人：日本電気株式会社

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