特許

J-GLOBAL ID：200903053373993281

光半導体用パッケージおよびその製造方法

発明者： 前畑 輝明 ,  高田 小弥太
出願人/特許権者： 株式会社テクニスコ
代理人 (1件)： 小野 尚純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-323870
公開番号（公開出願番号）：特開2000-147332
出願日： 1998年11月13日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：

【要約】【課題】 材料費および加工費を低減でき、安価に製作することができる光半導体用パッケージを提供する。【解決手段】 光半導体を装着する底部と、該底部上に設けられ光半導体を覆う枠部とを有する光半導体用パッケージであって、少なくとも該底部は、銅粉末とタングステン粉末との混合粉末を所定形状に型成形した焼結体によって構成されている。

請求項（抜粋）：

光半導体を装着する底部と、該底部上に設けられ該光半導体を覆う枠部とを有する光半導体用パッケージにおいて、少なくとも該底部は、銅粉末とタングステン粉末との混合粉末を所定形状に型成形した焼結体によって構成されている、ことを特徴とする光半導体用パッケージ。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 N ,  H01S 3/18 612

Fターム (11件)：

2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037DA35 ,  2H037DA38 ,  5F041AA40 ,  5F041AA42 ,  5F041DA12 ,  5F041DA72 ,  5F073BA01 ,  5F073FA15