特許
J-GLOBAL ID：200903053374583648
ワイヤハーネス及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
瀧野 秀雄
, 越智 浩史
, 松村 貞男
, 垣内 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-215449
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063082
出願日： 2002年07月24日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】小型化と低コスト化を図ることができかつフラット回路体の導体が腐食することを防止できるワイヤハーネス及びその製造方法を提供する。【解決手段】ワイヤハーネス1はフラット回路体としてのFFC2を一対備えている。FFC2は導体4と第1の絶縁層5と第2の絶縁層6を備えている。第1及び第2の絶縁層5,6は導体4を被覆している。FFC2は第2の絶縁層6同士が重なりかつ導体4同士が接合している。接合箇所Sでは導体4を第1の絶縁層5が被覆している。第1の絶縁層5を構成する合成樹脂の融点は第2の絶縁層6を構成する合成樹脂の融点より高い。融点の差は100度以上である。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
導体とこの導体に重なる第1の絶縁層と前記導体に重なりかつ前記第1の絶縁層とともに前記導体を被覆する第2の絶縁層とを有したフラット回路体を一対備え、これら一対のフラット回路体の第2の絶縁層同士が重なりかつ導体同士が接合したワイヤハーネスにおいて、
前記第1の絶縁層と第2の絶縁層とは合成樹脂からなり、かつ第1の絶縁層を構成する合成樹脂の融点は第2の絶縁層を構成する合成樹脂の融点より高いことを特徴とするワイヤハーネス。
IPC (3件)：
H01B7/00
, H01B7/08
, H01B13/00
H01B7/00 301
, H01B7/08
, H01B13/00 513Z
5G309AA02
, 5G309LA06
, 5G309LA24
, 5G311CA05
, 5G311CB01
, 5G311CC01
, 5G311CC05
, 5G311CD03
, 5G311CF06
