特許

J-GLOBAL ID：200903053382487828

異方導電性接続部材及びその製造方法

発明者： 石橋 和夫
出願人/特許権者： ザ ウィタカー コーポレーション
代理人 (1件)： 日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-087841
公開番号（公開出願番号）：特開平7-282878
出願日： 1994年04月01日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】 再利用可能な基板上に導電体を形成することにより、製造コストが低く接続信頼性の高い異方導電性接続部材を得る。【構成】 多数の離間した微細な孔26をもつマスク23で覆われたガラス基板21からなる導電体形成用の基板20の孔26に金等の導電材料を電解めっき法等により充填し、さらにマスク23の上面よりバンプ状に突出させて導電体2、3を形成する。次にこの基板20を2枚、それぞれの導電体2、3同士が対向するように位置決めした後に熱圧着等により接合して導電部材6を得る。接合部の周辺の隙間を液状ポリイミドを浸透させて充填し、加熱硬化させて導電部材6を支持するポリイミドフィルム1を形成する。最後に基板20から剥離することにより、フィルム面から一様な高さに突出する導電部材6を持つ異方導電性接続部材7が得られる。基板20は繰り返して導電部材6を形成するのに利用できる。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムにその厚さ方向に貫通して保持される互いに離間した多数の導電部材とを具え、該各導電部材は、対向して加圧接触又は接合された2つの導電体からなることを特徴とする異方導電性接続部材。

IPC (5件)：

H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/20