半導体集積回路及びプリント配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-030847
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223861
出願日： 1996年02月19日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：

【要約】【課題】BGAチップやCSPチップなど、底面に複数の接続用パッドが設けられる半導体集積回路において、プリント配線基板に搭載した際にプリント配線基板から発生する電磁波放射ノイズを低減する。【解決手段】BGAチップ7の対をなす電源用パッド1とグランド用パッド2の間隔を、プリント配線基板8においてBGAチップ7の搭載面の反対側の面に実装されるデカップリング・コンデンサ3の電極間隔と見合うようにする。電源接続用スルーホール5及びグランド接続用スルーホール6を介し、電源用パッド1及びグランド用パッド2とデカップリング・コンデンサ3を接続する。

請求項（抜粋）：

底面に複数の接続用パッドを有する半導体集積回路において、前記接続用パッドのうちの対をなす電源用パッドとグランド用パッドの間隔が、前記半導体集積回路を配線基板の一方の面に搭載したときに前記配線基板の他方の面に設けられているデカップリング・コンデンサの1対の電極間隔と見合っていることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 3/34 501 D , H01L 21/60 311 S

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