特許
J-GLOBAL ID：200903053388885590

ポリプロピレン系樹脂組成物、およびTダイフィルムの製造方法

発明者：
金森 一典

金森 一典 について

, 
木代 茂樹

木代 茂樹 について


出願人/特許権者：
住友化学工業株式会社

住友化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 久保山 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-198644
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080657
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
要約：
【要約】【課題】高速でのTダイフィルム製膜時において得られるフィルムの透明性、外観およびMD方向の引裂強度のバランスに優れるフィルムが得られる高速Tダイフィルム製膜用ポリプロピレン系樹脂および高速でのTダイフィルム製膜時において透明性、外観およびMD方向の引裂強度のバランスに優れるTダイフィルムの製造方法を提供すること。【解決手段】製膜速度130〜1000m/minでのTダイフィルム加工用のポリプロピレン系樹脂組成物であって、それをTダイフィルム製膜して得られたTダイフィルムについて測定した分子量分布が4.2以下でダイスウェル比が1.28以上であるポリプロピレン系樹脂組成物。これらのポリプロピレン系樹脂組成物を用いて、製膜速度130〜1000m/minでTダイフィルム加工するTダイフィルムの製造方法。
請求項（抜粋）：
製膜速度130〜1000m/minでのTダイフィルム加工用のポリプロピレン系樹脂組成物であって、それをTダイフィルム製膜して得られたTダイフィルムについて測定した分子量分布が4.2以下でダイスウェル比が1.28以上であることを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 23/10 ,  B29C 47/14 ,  C08J 5/18 CES ,  C08L 53:00 ,  B29K 23:00
FI (5件)：
C08L 23/10 ,  B29C 47/14 ,  C08J 5/18 CES ,  C08L 53:00 ,  B29K 23:00
Fターム (23件)：
4F071AA15 ,  4F071AA20 ,  4F071AA75 ,  4F071AA81 ,  4F071AA88 ,  4F071AF13 ,  4F071AF16 ,  4F071AF30 ,  4F071AH04 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4F207AA11 ,  4F207AR08 ,  4F207KA01 ,  4F207KA17 ,  4F207KK64 ,  4F207KL84 ,  4J002BB111 ,  4J002BB112 ,  4J002BB121 ,  4J002BB151 ,  4J002BP002 ,  4J002GG02
引用文献：
審査官引用 (1件)
  • プラスチック材料講座16 ポリプロピレン, 19610215, 52-54頁

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