特許

J-GLOBAL ID：200903053394297978

コンプレッションコネクタ

発明者： 神田 昌宏
出願人/特許権者： 大宏電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-056548
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244027
出願日： 2000年03月01日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 小型で、特性インピーダンスを低減でき、反射、リンキングを減少できるコンプレッションコネクタを得る。【解決手段】 回路基板間に挾着されて両回路基板の導電接続を行なうコンプレッションコネクタにおいて、樹脂材から成形されたハウジング1の上下方向の複数の孔に埋め込まれハウジングの上下外方に弾性的に付勢された複数の導電用ピン3と、前記回路基板の少なくともいずれかにグランドされるハウジング1に設置されたシールド部材5を設けた。

請求項（抜粋）：

回路基板間に挾着されて両回路基板の導電接続を行なうコンプレッションコネクタにおいて、樹脂材から成形されたハウジングと、このハウジングの上下方向の複数の孔に埋め込まれ該ハウジングの上下外方に弾性的に付勢された複数の導電用端子と、前記回路基板の少なくともいずれかにグランドされる前記ハウジングに設置されたシールド部材とを有することを特徴とするコンプレッションコネクタ。

IPC (6件)：

H01R 13/658 ,  H01R 13/24 ,  H01R 13/652 ,  H01R 12/16 ,  H05K 1/14 ,  H05K 9/00

FI (6件)：

H01R 13/658 ,  H01R 13/24 ,  H01R 13/652 ,  H05K 1/14 H ,  H05K 9/00 Q ,  H01R 23/68 303 E

Fターム (38件)：

5E021FA05 ,  5E021FB02 ,  5E021FC20 ,  5E021FC21 ,  5E021FC23 ,  5E021LA01 ,  5E021LA06 ,  5E021LA09 ,  5E021LA10 ,  5E021LA12 ,  5E021LA15 ,  5E021LA20 ,  5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA18 ,  5E023BB22 ,  5E023BB29 ,  5E023CC02 ,  5E023DD26 ,  5E023FF07 ,  5E023GG02 ,  5E023GG09 ,  5E023HH01 ,  5E023HH12 ,  5E023HH15 ,  5E023HH18 ,  5E321AA22 ,  5E321CC06 ,  5E321GG05 ,  5E321GG09 ,  5E344AA01 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CD18 ,  5E344CD27 ,  5E344CD28 ,  5E344DD08 ,  5E344EE07