レーザ加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：八田幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-133528
公開番号（公開出願番号）：特開平6-328283
出願日： 1993年06月03日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：

【要約】【目的】レーザ加工ヘッド17の位置教示を、より正確に、より容易にしかもより短時間で行うことができるレーザ加工ヘッドを提供する。【構成】レーザ加工ヘッド17のノズル部6には計測センサ用のレーザ光源33〜36が取り付けられており、溶接される加工面Mに向けてレーザ光Lが照射される。またレーザ加工ヘッド17には受像装置41が取り付けられており、加工面M上のレーザ光の照射スポット位置P1 〜P4 を画像データとして読み込み、スポット位置を検知するようになっている。このようにして検知されたスポット位置は、演算処理部に送られるようになっており、この位置データを基にレーザ加工ヘッドの加工面に対する位置が求められる。

請求項（抜粋）：

レーザビーム出力源から照射されたレーザビームを集光手段により集光し、この集光されたレーザビームを被加工物に照射するレーザ加工ヘッドを備えたレーザ加工装置において、前記レーザ加工ヘッドに、被加工物に向けて計測センサ用のレーザ光を照射する計測センサ用のレーザ光源と、この計測センサ用のレーザ光の被加工物上でのスポット位置を検知する受像手段とを取り付け、当該受像手段により検知されたスポット位置に基づいてレーザ加工ヘッドの被加工物に対する相対位置を求め、この求められた相対位置データを演算手段により演算し、出力手段からの出力により前記レーザ加工ヘッドが所定位置となるようにしたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 , B23K 26/04 , H01S 3/101

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-072692
特開昭61-080212
特開昭63-016892

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