特許
J-GLOBAL ID：200903053422034155
多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山中 郁生 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-350371
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190229
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 製造時における反り量を小さくすることができ、もって多層プリント配線板の表面及び裏面に形成された各導体回路相互の平行度を確保しつつ各種の電子部品を確実に搭載することができる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 多層プリント配線板1における表面側に形成された導体回路と裏面側に形成された導体回路との面積比が0.4〜2.5の範囲、特に、層間樹脂絶縁層3上に形成された表面第1導体層1Fと裏面導体層1Bの面積比(0.99)、表面第2導体層2Fと裏面第2導体層2Bの面積比(1.09)、表面第3導体層3Fと裏面第3導体層3Bの面積比(0.98)、表面第4導体層4Fと裏面第4導体層4Bの面積比(1.38)が、それぞれ0.98〜1.38の範囲内に存在するように構成する。
請求項（抜粋）：
基板の表面側及び裏面側に導体回路が形成された多層プリント配線板において、前記表面側に形成された導体回路と前記裏面側に形成された導体回路との面積比は、0.4〜2.5の範囲にあることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 K
, H05K 3/46 Z
