特許

J-GLOBAL ID：200903053427495487

改良充填置換析出型めっき金属材料及びその製造方法

発明者： 川口 純 ,  川越 亮助 ,  森 和彦
出願人/特許権者： 日本パーカライジング株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-157318
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330950
出願日： 1997年06月02日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】 置換析出型めっき皮膜の多孔性を改質し、緻密で密着性が高く、必要により各種機能性を付与されためっき層を形成する。【解決手段】 (1)金属I基材表面に、それよりも酸化還元電位が貴な金属IIの置換析出めっき皮膜3を形成し、(2)このめっき皮膜3に、金属I、IIとは異種で、金属Iよりも貴な酸化還元電位を有する金属III 含有イオンを含む水溶液を接触させて、金属IIめっき皮膜3の空隙4中に金属III 含有析出物(金属III 、又は金属III の合金又は化合物)5を充填し、それによって改質充填めっき皮膜6を形成する。

請求項（抜粋）：

(1)金属Iから形成された基材の表面に、金属Iの酸化還元電位よりも貴な酸化還元電位を有する少なくとも1種の金属IIのイオンを含有する水溶液に接触させて、前記金属I基材表面上に、前記金属IIの皮膜を析出形成させる置換析出型めっき皮膜の形成工程、および、(2)前記金属II皮膜を、前記金属Iおよび金属IIとは異種であって、前記金属Iの酸化還元電位よりも貴な酸化還元電位を有する少なくとも1種の金属III含有イオンを含む水溶液に接触させて、前記金属IIのめっき皮膜中に、前記金属III 含有析出物を充填させ、これを改質する工程、を含むことを特徴とする、改質充填置換析出型めっき金属材料の製造方法。

IPC (5件)：

C23C 18/52 ,  C23C 18/34 ,  C23C 18/40 ,  C23C 18/44 ,  C23C 18/48

FI (5件)：

C23C 18/52 ,  C23C 18/34 ,  C23C 18/40 ,  C23C 18/44 ,  C23C 18/48