特許

J-GLOBAL ID：200903053427927565

半導体装置

発明者： 飛田 昭博 ,  堤 安己 ,  松永 俊博 ,  白石 智宏 ,  窪薗 実 ,  黒田 宏 ,  白井 優之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-236982
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084012
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】 大幅に半導体チップサイズならびにパッケージサイズを縮小する。【解決手段】 半導体チップ2における四方の側面にパッド2aを形成し、そのパッド2aに直接はんだなどによってリード3を電気的に接続し、モールド樹脂のパッケージ4により半導体チップ2およびリード3の一部を矩形状に封止し、半導体装置1を形成する。パッド2aは、所定の配線層において、半導体ウエハを個々の半導体チップ2に分割するエリアであるスクライブエリアに何層か配線を積み重ねることにより通常の配線領域に形成されている配線よりも厚さを厚くして形成し、半導体ウエハのダイシング時にスクライブエリアに設けられたパッド2aを2分割するようにダイシングすることにより、半導体チップ2の側面にパッド2aを露出させる。

請求項（抜粋）：

半導体チップの側面に外部引出線と接続をする第1の電極を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/10 311

FI (3件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 27/10 311 ,  H01L 25/08 Z