特許
J-GLOBAL ID：200903053433203978
熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ及び積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
津国 肇
, 篠田 文雄
, 束田 幸四郎
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2003004799
公開番号（公開出願番号）：WO2003-087230
出願日： 2003年04月16日
公開日（公表日）： 2003年10月23日
要約：
本発明は、(1)二置換ホスフィン酸の金属塩、及び(2)1GHz以上の周波数における比誘電率が2.9以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板に関する。
請求項（抜粋）：
(1)二置換ホスフィン酸の金属塩、及び
(2)1GHz以上の周波数における比誘電率が2.9以下である樹脂
を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L101/00
, C08J5/24
, C08K5/5313
, H05K1/03
C08L101/00
, C08J5/24
, C08K5/5313
, H05K1/03 610L
