特許

J-GLOBAL ID：200903053444508690

温度計測装置および温度計測方法ならびに基板熱処理装置

発明者： 佐々木 清裕
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-191267
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040510
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 基板の温度計測誤差が少なく、処理コストを抑えることができる温度計測装置および温度計測方法ならびに基板熱処理方法を提供する。【解決手段】 加熱処理時において基板Wから放射された熱放射は基板Wと第1および第2半透鏡520,521やそれらの周囲の反射板510の表面により多重反射された後、透過率t1,t2が互いに異なる第1および第2半透鏡520,521のそれぞれを透過し第1および第2放射温度計540,541に至る。そして、それらによりそれぞれ第1および第2放射強度L1,L2が計測され、それらを基に演算部550により基板Wの放射率およびそれを用いて基板Wの温度が算出される。そのため、加熱処理中の基板Wの温度計測の誤差を少なくすることができ、さらに、基板W毎に予め放射率を求める処理が必要ないので処理コストを抑えることができる。

請求項（抜粋）：

基板からの熱放射を基に基板の温度を計測する温度計測装置であって、基板に対向して配置され、かつ基板からの熱放射を反射する反射板と、基板に対して非接触に前記反射板に設けられるとともに互いに透過率が異なる第1および第2半透鏡と、前記第1および第2半透鏡のそれぞれを透過した基板からの熱放射を受けて、それぞれ第1および第2放射強度を計測する第1および第2放射強度計測手段と、前記第1および第2放射強度を基に前記基板の温度を求める温度算出手段と、を備えることを特徴とする温度計測装置。

IPC (3件)：

H01L 21/26 ,  G01J 5/00 ,  G01J 5/60

FI (3件)：

H01L 21/26 T ,  G01J 5/00 B ,  G01J 5/60 Z