特許
J-GLOBAL ID：200903053445306284
マイクロリレー
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-219832
公開番号（公開出願番号）：特開2001-052587
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 基板をシリコンウェハにより形成し、高周波信号を取り扱う場合であっても、所望のアイソレーション特性およびインサーション・ロス特定を得ると共に、不要輻射の発生を防止する。【解決手段】 可動接点15に導通し、かつ、可動基板2の上面に露出する上方接点部15aを設ける。固定基板1に、可動基板2を覆うキャップ部材3を設ける。キャップ部材3に、可動基板2の非駆動時に、上方接点部15aに接続される導電部19を形成すると共に、該導電部19を接地する。
請求項（抜粋）：
固定基板に可動基板を対向配設し、両基板間に電圧を印加して静電引力を発生させることにより、可動基板を駆動し、前記可動基板の下面に形成した可動接点を、前記固定基板の上面に並設した両固定接点に接離することにより、各固定接点から延びる信号配線間を導通・遮断するマイクロリレーにおいて、前記可動接点に導通し、かつ、可動基板の上面に露出する上方接点部を設け、前記固定基板に、前記可動基板を覆うキャップ部材を設け、該キャップ部材に、前記可動基板の非駆動時に、前記上方接点部に接続される導電部を形成すると共に、該導電部を接地したことを特徴とするマイクロリレー。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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