特許

J-GLOBAL ID：200903053446103727

研磨パッド

発明者： 富永 茂 ,  平良 哲二
出願人/特許権者： 株式会社ロキテクノ ,  株式会社エー・シー・イー
代理人 (1件)： 稲垣 仁義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371989
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179609
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】縁だれを回避するのに十分な湿潤強度を有すると共に耐薬品性(耐アルカリ性、耐酸性)を有する研磨パッドを提供する。【解決手段】シリコーンゴムに研磨性無機微粉末を分散させ、十分な湿潤強度と耐薬品性を付与させた。

請求項（抜粋）：

シリコーンゴムに、研磨性無機微粉末を分散させたことを特徴とする研磨パッド。

IPC (5件)：

B24B 37/00 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/02 310 ,  B24D 3/22 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

B24B 37/00 C ,  B24D 3/00 320 A ,  B24D 3/02 310 C ,  B24D 3/22 ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (10件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C063AA10 ,  3C063AB02 ,  3C063BB01 ,  3C063BC04 ,  3C063EE10