特許
J-GLOBAL ID：200903053452857679
フリップチップ接合方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-121046
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333985
出願日： 1993年05月24日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 フリップチップ接合方法に関し、信頼性を向上した接合方法を実用化することを目的とする。【構成】 回路基板上にパターン形成してある電極の上に予め半田バンプを形成しておき、半導体ICチップの金バンプを半田バンプに位置合わせして加熱し、合金化した後、半導体ICチップと回路基板との間にエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を主剤とし、可撓性付与剤としてスチレン・ブタジエン共重合体ゴムまたはウレタン変性エポキシ樹脂および消泡剤を含む樹脂を充填し加熱硬化させることを特徴としてフリップチップ接合方法を構成する。
請求項（抜粋）：
半導体ICチップに設けてあるアルミ電極の上に金バンプを形成し、該金バンプに導電性接着剤を塗布した後、回路基板上にパターン形成してある電極に位置合わせして加圧すると共に前記導電性接着剤を熱硬化させて接合を行なうフリップチップ接合方法において、回路基板上にパターン形成してある電極の上に予め半田バンプを形成しておき、半導体ICチップの金バンプを該半田バンプに位置合わせて加熱し合金化した後、半導体ICチップと回路基板との間に充填樹脂を供給し、加熱硬化させることを特徴とするフリップチップ接合方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
